后摩爾時代，應用不斷分化，場景需求不斷增加，芯片設計維度不斷增加。面對復雜的架構/工藝流程，芯片和系統的創新面臨巨大的挑戰。這就要求芯片驗證技術能夠面向電子系統提供智能化融合解決方案，賦能芯片到系統的創新周期。
現有EDA工具相互之間兼容性差、數據碎片化給芯片的調試帶來了困難，極大地制約了復雜SoC設計的驗證效率。芯華章基于EDA 2.0理念，加強流程的自動化及智能化，建立統一標準，提供更好的兼容性，為用戶提供高效、便利的一站式驗證解決方案。
現芯華章誠邀您參加“2022芯華章科技驗證技術研討會”。本次研討會將在上海、深圳陸續舉辦，和您現場分享行業前沿洞見、硬核技術，并帶來真實產品展示與客戶應用案例，您更有機會與芯華章資深產品技術專家現場進行深度交流。
活動信息
上海站：10月18日
地點：上海浦東嘉里大酒店
深圳站：10月25日
地點：深圳灣萬麗酒店
